华为昇腾芯片

华为昇腾芯片（HUAWEI Ascend）是华为公司发布的人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310两种芯片。

2018年10月10日，华为举办了主题为人工智能（AI）的新一年的全联接大会。华为轮值董事长徐直军在会上系统阐述了华为的人工智能AI发展战略，以及全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend系列IP和系列芯片。

由于寒武纪无法支持全场景，华为自己研发了新的达芬奇架构。2018年11月7日，在第五届世界互联网大会世界互联网领先科技成果发布活动上，华为技术有限公司企业BG总裁，华为董事阎力大发布华为昇腾310芯片。2019年8月23日，华为公司轮值董事长徐直军在华为深圳总部发布算力最强的AI处理器昇腾910。

昇腾910发布会

华为AI芯片不会单独对第三方销售，会通过AI加速模块、AI加速卡、AI服务器等形式对第三方销售。

2019年9月4日，南方电网深圳供电局在中国电力行业首次部署应用华为鲲鹏、昇腾处理器生态系统，涵盖操作系统、处理器、服务器和存储等，并自研应用迁移平台，实现该局IDC(信息数据中心)软硬件资源全栈(所有核心软件和硬件)国产化的成功测试。2022年9月3日，在《数据智能与内容认知高峰论坛》上，华为昇腾与蜜度签署合作签约，这标志着蜜度将深度融入华为人工智能生态，与华为昇腾在自然语言理解、边缘计算、数据中心计算领域开展深度合作，共同打造“共建、共享、共赢”的人工智能产业。同时，双方共同发布了软硬件本地化智能解决方案——校对通AI-Box。这是首个通过华为昇腾AI生态认证的自然语言处理（NLP）智能文本校对应用解决方案。2023年7月6日，昇腾人工智能产业高峰论坛在上海举办。论坛现场，26家行业企业、科研院所与华为将共同基于昇腾AI进行基础大模型与行业大模型应用创新。同时，华为携手伙伴联合发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案，加速大模型在各行业应用落地，并有23家昇腾AI伙伴推出AI服务器、智能边缘与终端新品，共同为行业智能化升级提供丰富的产品与解决方案。

2024年2月，英伟达提交的Form 10-K年度报告，首次将华为视为主要竞争对手。在10-K 报告中，英伟达详细罗列了目前在软硬件提供商、大型云服务等多个领域的竞争对手，多次提及华为公司。英伟达在报告中指出，华为也在向市场供应GPU加速器、中央处理器和网络组件，是AI相关云服务提供商的解决方案提供商之一，视为主要竞争对手之一。