麒麟820，由海思半导体有限公司研发，是华为第一款面向主流智能手机市场的移动设备芯片。该芯片于2020年3月30日发布，相较于麒麟810，性能、能效、AI和拍照能力均有显著提升。麒麟820由荣耀30S首发搭载，是麒麟8系列SoC处理器的第二款产品。
主要功能
编辑麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟9905G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A762.36GHz、三个高能效中核魔改A762.22GHz、四个高能效小核A551.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57GPU，并支持GPUTurbo、KirinGaming+2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元，单个大核心。KirinISP5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪。
产品沿革
编辑2020年3月30日，在荣耀新品发布会上，华为推出了麒麟8205GSoC芯片，荣耀30S首发搭载。
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